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  • 待解决

    冷挤压技术

    我公司是生产金属套筒的专门厂家,冷挤压工艺是一道必需工艺,冷挤压产品约占每年5000吨钢材的70%,解决冷挤压技术后质量稳定问题一直在我们努力寻找。特别大规格∮50以内孔的。需解决的主要技术问题: ①冷挤压产品表面裂纹问题,冷挤压后材料热处理工艺②冷挤压工序冲头寿命问题。拟实现的主要技术目标(具体指标)要求:①冷挤压后产品不允许有裂纹 ②30mm以上孔经产品易开裂,金属内部组织流向差 ③目前二次成形改为一次成形,增加冲头的寿命。

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

  • 待解决

    金属材料磷化工艺

    我公司是生产金属套筒的专门厂家,每个套筒都需要磷化处理来提高产品表面色泽,磷化处理同样是一道必需工艺,每年约5000吨钢材,解决材料磷化处理后表面质量稳定问题同样重要。需解决的主要技术问题: ①硫酸酸洗腐蚀度不易控制均衡②金属产品(套筒)磷化后表面色泽一致。拟实现的主要技术目标(具体指标) 要求:①磷化后产品表面色泽一致、均匀。②表面发黑均衡、细腻,属细磷化。

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

  • 待解决

    整体铸造耐磨合金挖斗和松土器由焊接件转换为铸造件

    ⒈整体铸造耐磨合金挖斗和松土器由焊接件转换为铸造件,进一步完善产品结构及力学性能检测方法。2、高端斗齿(抗拉强度σb/Mpa≥1600,屈服强度σs/Mpa≥1400,硬度≥52HRC,延伸率δ≥10%,冲击功≥25J)。提高耐磨性,增强使用寿命,材料和工艺无法突破。3、传统产品斗齿生产工艺由铸造改锻造,设备选型,提高自动化,降低生产成本,提高生产效率。

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

  • 待解决

    “V法”铸造缺陷解决方法

    “V”法生产铸钢件,大件易产生缩孔、缩松;小件、薄壁件表面气孔。

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

  • 待解决

    磨具寿命问题

    寻求新的模具材料及制作工艺,增加磨具使用寿命

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

  • 待解决

    整体铸造耐磨合金挖斗和松土器轻量化设计及尖端断裂问题

    目前铸造的耐磨合金挖斗、松土器比较笨重(为减少断裂,设计比较厚实),不利操作。寻求专业团队电脑建模,模拟挖斗和松土器的受力点,指导铸造时局部加厚,达到轻量化目的,同时减少断裂。

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

  • 待解决

    直径φ50以上,风电及特殊用精密钢球以车代磨的加工设备开发

    设备自动化数控化批量生产,工件球体自动一次性装夹VDWS20um、WDWM 50um粗精度1.6-3.2,寻求具有抗冲击强、耐磨性好的刀具。

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

  • 待解决

    直径φ63.5打孔钢球设备开发

    按图纸要求的型位公差及精度要求,孔φ17、0.17、粗糙度0.6,硬度HRC59-64度,公差:0.06-0.07,寻求磨孔、打孔设备,形成批量生产日产1000粒 以上

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

  • 待解决

    工业4.0智能制造车间

    在当前实体制造业环境下,传统的生产制造模式,逐渐走向自动化和智能化。为适应当前行业竞争,提高生产效率,降低生产成本,实体业转型走向智能化制造已经是不可逆转的趋势。需解决的主要技术问题: 1.建立直接面对生产线设备的数据采集系统;2.建立通过网络对设备运作情况进行监控和分析的系统;3.建立企业、用户、供应商,生产车间交流互动平台。拟实现的主要技术目标(具体指标): 1.建立直接面对生产线设备的数据采集系统;2.建立通过网络对设备运作情况进行监控和分析的系统;3.建立企业、用户、供应商,生产车间交流互动平台。

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

  • 待解决

    金属陶瓷刀具研发与应用

    PCB刀具领域主要原材料为硬质合金,该项目主要研发一种能替代硬质合金的金属陶瓷材料,并应用于PCB刀具行业。研究的主要内容包括:适合作PCB刀具的金属陶瓷材料的制备方法;金属陶瓷刀具的机械性能和切削性能;金属陶瓷材料替代硬质合金材料的优势。需解决的主要技术问题:1.解决金属陶瓷刀具寿命问题(达到硬质合金刀具水平);2.解决金属陶瓷难加工问题。拟实现的主要技术目标(具体指标):1.研发一种适合加工PCB的金属陶瓷材料;2.用金属陶瓷作为刀具原材料代替部分硬质合金刀具材料;3.用金属陶瓷代替硬质合金,降低原材料成本;4.用金属陶瓷代替硬质合金,减少对钨矿等稀有矿产资源的消耗。

    需求类型:技术难题

    学科领域:综合领域

    投入预算: 面议

需求服务流程

  • 01 需求提交
  • 02 需求审核
  • 03 平台需求分配
  • 04 服务商响应
  • 05 遴选服务商
  • 06 服务商承接
  • 07 签约付款完成服务
官方客服(周一至周五:8:30-17:30) 010-82648522