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  • 待解决

    智能网联先导区MEC与C-V2X融合测试床运营

    为贯彻落实工信部《车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划》,促进MEC与C-V2X融合创新发展,推动车路协同系统解决方案应用落地,IMT2020(5G)推进组C-V2X工作组组织开展了MEC与C-V2X融合测试床立项征集。 中移上海产业研究院代表中国移动通信集团提交申请并获批,前期与苏州移动联合组建5G联合创新中心及智能网联融合应用测试基地,将基于苏州移动在苏州高铁新城等区域合作建设的智能网联测试路段,结合5G SA组网与MEC能力架设。通过搭建MEC融合人车路协同生态,为各类产业链用户提供满足未来智能网联出行需求的人车路一体化解决方案,打造全国领先C-V2X和MEC融合测试机构,联合苏州高铁新城大数据产业发展有限公司及智能驾驶、车路协同行业内优秀企业共建C-V2X和MEC产业示范区。技术需求包括: (1)5G C-V2X+MEC技术方案研究与车路协同场景测试落地 (2)高精度定位技术研究与应用场景测试落地 (3)相关规范和标准推进 技术指标: (1)端到端时延(ms):车联网低时延场景1000 (3)5G终端上行峰值速率(Mbps):>100 (4)5G终端/模组支持制式:SA (5)V2X PC5接口:支持LTE-V/5G-V2X (6)定位精度:厘米级 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 按需求

  • 待解决

    网络设备管理SaaS

    网络设备管理SaaS,标准化管理规格,可以配置一般常用网络设备,路由器,无线AP与交换机,或是其他网络设备与问题上报收集,将上报的问题透过机器学习来定位并产生相应方案下发解决。 技术指标: (1)后台性能需求:要求后台系统能够保持长时间运行(>=99.99%),对CPU和内存的占用量维持在合理范围内,不能出现内存泄漏情况.网络设备管理SaaS同时可连接1000个网络终端设备。 (2)前端图形用户界面需求:界面提供整洁的页面布局、友好的交互体验,且页面交互、切换无卡顿,加载时间

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 100

  • 待解决

    智慧社区一体化集成运营平台

    近年来,随着外来人口的大量流入,城市人口状况呈现基数大、流动性高、居住位置分散、管控难度高的特点,由此衍生的各类治安、刑事案件以及其他社会问题也出现逐年上升趋势,给人民群众安居乐业、城市综合治理带来了巨大的考验和挑战,同时围绕社区层面的治理、服务等方面的需求也越来越迫切。因此亟需构建智能化、立体化的社区安全防控体系来提高社区安全治理水平,从而提高城市的综合管理能力。 “互联网+智慧社区集成运营平台”按照“统一规划、统一标准、统一平台、统一管理”的设计思路,通过社区内的视频监控、微卡口、人脸门禁和各类物联感知设备,实现社区数据、事件的全面感知,并充分运用大数据、人工智能、物联网等新技术,建设以大数据智能应用为核心的智慧社区,形成了综治、街道、物业多方联合的立体化社区防控体系,有效提升了特殊人群、重点关注、涉案、等人员的管理能力,不断提高公安、综治等政府机关的预测预警和研判能力、精确打击能力和动态管理能力,提升社区防控智能化水平,提升居民居住幸福指数。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 按需求

  • 待解决

    基于MBSE正向设计流程的导光板数字研发体系构建

    结合天禄光现有的导光板生产流程和工艺,引入MBSE正向设计流程,建立导光板产品和生产过程的数学模型,开发集成专业仿真分析软件,构建数字孪生系统,建立“虚拟推动现实”的数字化研发体系,为开展虚拟仿真分析、降低物理试验次数和成本、缩短用户定制化新产品研发周期提供基础。 技术要求: (1)建立MBSE导光板正向设计流程架构,采用国产工业软件; (2)数字仿真与物体试验的符合性达到95%以上; (3)现有产品经数字系统优化设计后导光效率提高10%以上; (4)导光板新产品的设计效率提高50%以上,物理试验次数减少70%以上。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 800

  • 待解决

    全向视觉的机器人移动导航应用技术

    视觉导航需要稳定且足够多的特征点,而且特征匹配过程要快速。当前移动机器人视觉传感器视场角度小,稳定特征点数量稀疏,机器人快速移动容易造成匹配不足而定位失败。 移动机器人受特征匹配的误差、机械动力误差、计量传感器数据精度影响,在移动过程中容易积累误差,如果仅仅依靠自身的传感器实现长程高精度定位还存在较大困难。 移动机器人的工作环境随着时间的推移会发生光线、景物、工件的变化或移动,在动态环境中进行场景的可靠性定位是移动机器人面临的一个巨大挑战。 技术手段:视觉传感器研究,图像处理 预期效果:实现移动机器人对周围环境360度实时全向智能感知,并以此为基础实现机器人的自主移动导航。产品结构紧凑,重量轻的低成本全向视觉传感器。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 按需

  • 待解决

    VDES系统研发

    VDES根据国际ITU-R M.1371-5和ITU-R M.2092-0技术特性标准研制。VDES作为AIS(船舶自动识别系统)的升级装备,集AIS航行安全报警、特殊应用报文(ASM)及宽带数据交换(VDE)功能,是e-航海、GMDSS现代化进程的重要组成部分,列国家海事“十三五”规划及“国家水上交通安全监管和救助系统布局规划”。可实现海上船-船、船-岸、船-星间的双向数据通信。采用的调制方式:AIS:GMSK-FM;ASM:偏移π/4 QPSK;VDES:32子载波+ π/4 QPSK、8PSK、16QAM。 预期目标:研发自主知识产权的VDES样机。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 400

  • 待解决

    低温color filter像素化技术

    要求低温彩膜(color filter)加工工艺小于100-120℃,能够实现像素化,像素大小约为5um*5um,采用干刻或者湿刻技术,刻蚀精度小于0.5um,无Tape角要求,能够对应每天4片Wafe的加工量,应用于硅基OLED微显示器的全彩化。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 500

  • 待解决

    8英寸硅片复合金属阳极像素化技术

    材料是复合金属,TiN/Al/TiN和ITO/Ag/ITO, 厚度约为100nm,要求采用半导体刻蚀技术,高精度曝光+干刻技术,指标为线宽小于0.6um,像素大小约为5um*5um, 刻蚀Tape角小于60度,实现一天加工4个硅片的能力,技术用于硅基OLED微显示器芯片的加工制造。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 500

  • 待解决

    5G毫米波高速无线传输系统

    要求研制的传输系统采用E-Band(71-76GHz和81-86GHz)的毫米波频段,单向传输速率最高10Gbps,最大传输距离10km。 系统可应用于大带宽汇聚链路及光网补环、宏站回传和高密度Small Cell微站接入等场景,能够很好地适应运营商建设高质量超大带宽回传/前传网络的需求。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 1200

  • 待解决

    5G毫米波高速无线传输系统

    要求研制的传输系统采用E-Band(71-76GHz和81-86GHz)的毫米波频段,单向传输速率最高10Gbps,最大传输距离10km。 系统可应用于大带宽汇聚链路及光网补环、宏站回传和高密度Small Cell微站接入等场景,能够很好地适应运营商建设高质量超大带宽回传/前传网络的需求。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:电子信息技术

    投入预算: 1200

需求服务流程

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  • 02 需求审核
  • 03 平台需求分配
  • 04 服务商响应
  • 05 遴选服务商
  • 06 服务商承接
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