随着电子产品的快速发展，产品的使用频率越来越高，产品的体积越来越小，这就对电子产品的软磁铁氧体材料提出了更高的要求 待解决
收藏- 学科领域：电子信息技术
- 需求类型：技术难题
- 用户姓名：总站
- 所在地：山东滕州
- 投入预算： 面议
需求详情
随着电子产品的快速发展，产品的使用频率越来越高，产品的体积越来越小，这就对电子产品的软磁铁氧体材料提出了更高的要求，要求有高的直流叠加，低的高频功耗，且市场需求量比较大。针对这一要求，我公司正在开发这款新的软磁材料，此款材料开发成功能够达国内领先水平。
此款材料的难点就是同时达到高BS和高频下的低功耗，实际开发的进度比较慢，希望专家团可以提供帮助。
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