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镭射断屑槽的仿真模拟及状态分析 待解决

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  • 学科领域:电子信息技术
  • 需求类型:技术难题
  • 用户姓名:总站
  • 所在地:江苏省苏州太仓市
  • 投入预算: 200

需求详情

将数字化仿真技术和高精度激光镭射技术相结合,开发高性能刀具高效精密数字化制造技术,为企业降本增效。 具体功能要求如下:(1)将带有断屑槽的刀具及加工环境建模,并进行加工仿真,输出铁屑形态及刀具各个部位的应力分析和热分析;(2)根据分析结果,通过神经网络算法、克里金插值、遗传算法等算法进行数据优化;(3)优化结果再建模,进行仿真分析,最终确定最优方案,再进行物理实验。(4)将物理实验数据及仿真数据进行对比,记录差值,从而进一步优化仿真能力。 主要技术指标需求如下: (1)软件运行环境:具有完整的建模软件,可以整体打包移植到Windows操作系统; (2)模拟能力:1)可以1:1复制需要模拟的刀具外形;2)支持外部导入模型;3)支持不同加工状态模拟;4)支持手动实验数据输入;5)飞屑分析:具备外形及轨迹分析能力;6)模拟误差:≤10%; (3)模拟算法:支持神经网络算法、克里金差值、遗传算法等分析方法; (4)数据输出:1)切削点的热量和应力分布;2)切削点的热量和应力分布变化量和刀具寿命的关系。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)
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