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技术指标：利用AGV小车通过自动化系统控制实现Wafer自动化搬运，并实现自动上下料，5.1°爬坡，防震处理，自动消防门和风淋室对接处理，标准操作员搬运操作规范3项。希望与具有自主知识产权的技术拥有方进行合作。 （来源：中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心）
需求类型：项目合作
学科领域：电子信息技术
投入预算： 500
