主要技术指标（或参数）：
2．45G 微波等离子体
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应用领域：
芯片制造中硅晶圆的生产环节中高洁净空间的制备。
真空焊接环节中高洁净空间的制备。
试验检测环节中高洁净空间的制备。
托卡马克等实验室环节中高洁净空间的制备。
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市场前景：
此项目，原理技术和应用效果有突破性，涉及带动的领域广，具有巨大的经
济效益。
一种真空抽气系统的设计、制造、建设、运行及实验，是多种学科和技术的
综合。设计高科技工艺的基础，尤其是高洁净真空环境的获得。对支持和帮助一
些重要企业的发展，对提高其技术水平和研发能力，增强其国际竞争力都有重要意义。
● 拟转化的方式（或合作模式）：
可采用研究所与企业通过成果转让或技术入股等方式，共同推进该成果的产
业化。
