用于集成电路芯片的微区制冷、通讯领域中激光二级管等光电设备的控温以及生物医药研究领域中的微区制冷等。
领先水平：
国内在微型半导体薄膜电子制冷器方面的研究起步较晚，制备技术和相关理论研究积累不够，商用的薄膜电子制冷器主要依赖进口。本研究工作打破了国外在该领域的垄断，实验室水平的制冷器件性能已基本接近美国、德国同类商用产品的水平。
对哪些地区和那些企业进行推广和示范，并描述示范效果：
微型热电薄膜制冷器件的制备方法与现有半导体加工技术相兼容，可有效调节微-纳尺度范围内的高密度热流，工作响应时间<10ms。器件集成面积<1mm2,厚度<0.6mm，工作电流~200mA时可以实现约15度的局部致冷温差，有效散热密度>350W/cm2。