高热导低温共烧陶瓷材料

应用领域：新材料
技术领域：新材料及其应用
技术成熟度：已有样品
交易类型：完全转让,许可转让,合作开发
联系人：汇智科技服务平台
联系信息： 010-82648522

成果详情

应用领域：电子元器件、太阳能散热基板、功率器件封装。

技术特点：提高器件整体的散热能力，实现有效的热管理，适合于电子元器件、功能模块等的封装基板应用需求。

性能指标：热导率可达18.8W/m∙K，可实现低温致密烧结（850℃）和无源元件集成及热、电分离管理；具有和硅材料相匹配的热膨胀系数（4.4）、低介电常数（6.5）。

我要咨询

热推成果

热点资讯

太空水稻回家啦！长这样
我国稳态强磁场刷新世界纪录
“慧眼”卫星再次刷新直接测量宇宙最强磁场记录
“中国天眼”发现首例持续活跃重复快速射电暴
中科院：标志性引领性重大创新成果接连涌现
北京谱仪III开创探索正反物质不对称性的新方法
为人工和半人工合成“粮食”提供新技术我国科学家发明二氧化碳还原合成葡萄糖新方法
2022年政府工作报告（全文）
第二届“率先杯”未来技术创新大赛
中科院公布科技支撑碳达峰碳中和战略行动计划

服务平台

高热导低温共烧陶瓷材料

热推成果

热点资讯

服务平台