1.解决的生产问题/科研方法的突破
对于水稻、小麦、玉米通过肥料配方、施肥技术、种肥同播机械与插秧施肥机械的创新，实现种肥同播、无需追肥、作物更高产、肥料养分损失极低、环境友好的目标。
2.技术/产品的原理及工艺流程
针对特定的区域和作物系统，采用经筛选的根区一次施肥专用肥配方和施肥参数，通过专用的种肥同播或插秧施肥一体机，将肥料施到距离种子或秧苗合适距离，实现整个作物生长期中，作物根系逐渐向肥料生长，肥料逐渐向根系扩散，根与肥的动态扩展达完美匹配，作物养分供应充分，肥料养分损失最低，最终高产高效的目标。  
3.应用效果（案例）
在水稻生产中，根区一次施肥技术可较常规分次施肥技术显著增产5%-50%，使小麦增产 5%-30%，玉米增产 5%-20%，氮肥损失率由常规施肥的50%以上，下降到 20%以下，甚至更低。
4.技术/产品的优点
可以高效解决作物高产、肥料高效利用、环境污染最低这一难题。无需追肥、无需采用缓控释肥，即可实现作物显著增产（平均增产 10%以上）、氮肥损失率大幅度下降（由当前的 50%下降到 20%以下，甚至更低）、节肥省工和环境友好（化肥施用引起的环境污染和资源浪费问题基本可以解决）的目标。  
5.适用范围
6.适用所有规模化、机械化种植区域。目前尚需要研发性能优越的种肥同播与插秧施肥一体机。