随着电子产品的小型化趋势，更加轻薄，更多柔性印刷电路板的使用越来越多，这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性。高产能、小型化、无铅化组装已成为电子行业的主流，产品可靠性很难得到保证，所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍，但随之而来的点胶慢影响产能，稳定性不好导致需要维修，维修又导致产品报废等难题不断出现，如何提高可靠性的同时，又满足产能的要求，可返修型底部填充胶使我们的最佳选择，也是电子产品市场的一个导向。
本项目是利用低卤素的环氧树脂制备的具有返修性、室温稳定性的单组份环氧树脂底部填充胶。该胶的固化条件是130℃下15分钟完全固化，180℃返修。其各项力学性能均达到产品性能要求，主要是应用在电子行业的芯片粘接领域，是一种优异的底部填充胶。
本项目中所制得的返修胶较市场上已有的胶水成本低，使用性能优异，有很好的应用前景。
