本发明涉及一种常温热控用复合PTC材料。该材料包括下列物质：石墨粉末或炭黑、石蜡或烷烃类物质、低密度聚乙烯；制备操作步骤：在温度130~170℃条件下，将石蜡或烷烃类物质与低密度聚乙烯在真空条件下熔融混合，并搅拌均匀；再加入石墨粉或炭黑，在温度130~170℃、真空条件下，搅拌混合均匀，得到混合料；将混合料放入模具中压制成型，冷却至室温，即得棒状的常温热控用复合PTC材料。本发明材料产生PTC效应的居里温度为-10～40℃，略低于共混基质的熔点；具有较高的PTC强度并较好的消除了NTC效应，能够应用于电子器件的主动控温及其他常温热控领域，弥补了目前PTC材料的居里温度不在常温段的主要缺陷。
