一种低温定向耦合器

应用领域：其他
技术领域：其他
技术成熟度：已有样品
交易类型：合作开发
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成果详情

一种低温定向耦合器，包括：微带线、介质板、底层金属和导通孔；微带线印制于介质板的上表面，底层金属覆盖上镀于介质板下表面，导通孔打通介质板，使上表面的微带线的对应部分与下表面底层金属相连接；所述微带线包括直通线、耦合线、接头焊盘；所述接头焊盘位于四个端口两侧，在接头焊盘下方的位置上打有导通孔，使接头焊盘与底层金属进入充分接触。本发明在液氮温度的极低温环境下具有与室温环境下相近的参数属性，并且具有较小的尺寸，可以用于稀释制冷机等制冷设备；同时具有较大的工作带宽，在射频波段具有更广的使用范围。

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