聚酰亚胺材料具有优异的热稳定性，良好的耐化学性和耐辐射性，出色的力学性能。在航空、航天、汽车、电子产业等领域有着广泛的应用。 近些年随着光电材料的飞速进步，基于有机发光半导体（OLED）的可挠曲的柔性电子电器得到了巨大的发展。传统电子领域应用的脆的硅基材料很难满足可挠性的需求，而一般透明薄膜材料，像PMMA、PC，其玻璃化转变温度又达不到器件组装制造温度。透明聚酰亚胺薄膜克服了传统聚酰亚胺薄膜带有浅黄或深黄颜色的缺点，是聚酰亚胺品种中较新的一种，其优异的热学性能很好的满足了光电材料新发展的需求，被广泛应用在液晶取向膜、光学薄膜、柔性器件衬底膜等光电器件上。 近些年，长春应化所分别推出了基于氢化联苯二酐和氢化萘二酐的透明聚酰亚胺薄膜。其Tg高，溶解性优异，光学透明性好，T400在80%以上。基于3,4’-氢化联苯二酐/4,4’-ODA的透明聚酰亚胺薄膜Tg为274℃，5%热失重温度为447℃，其断裂伸长率高达46.5%。基于3,3’-氢化联苯二酐/4,4’-ODA的透明聚酰亚胺薄膜Tg为297℃，5%热失重温度为438℃，其断裂伸长率达12%。基于氢化萘二酐/4,4’-ODA的透明聚酰亚胺薄膜Tg为418℃，5%热失重温度为479℃，其模量高达3.9 GPa。 长春应化所研制的透明聚酰亚胺薄膜实现了高Tg和高透明性的统一，从而性能上满足市场的需求。 成熟程度：小试，能小批量生产 合作方式：技术开发，技术入股，技术服务，共建载体，其它