内容简介：随着社会的发展和科技的进步，能源利用效率问题受到整个社会的关注与重视。在照明领域中，光电二极管（LED）所需要的电力仅为传统白炽灯泡的20%，在全球约有20%的电力是用于照明的情形下，转换成为LED照明将带来极为可观的效益。 在LED使用过程中，产生的光能损失主要包括以下三个方面： 1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收； 2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失； 3、入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。 这样则造成许多光线将无法从芯片中出射到外部。如果在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层—LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，那么取光效率将大大提高。此外，LED灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，对其要求是透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于加工。 市场情况：目前常用的LED灌封胶的种类包括环氧树脂类灌封胶和有机硅类灌封胶。有机硅LED灌封胶则由于其具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，其性能明显优于环氧树脂胶，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。 目前国外公司在高折射LED（有机硅）灌封胶产品生产技术方面对我国进行封锁，但国内相关灌封胶产品研究也未获得实质性突破。合成一种新的LED灌封胶。此产品生产成本低，在折射率（nD20=1.53）、邵氏硬度(D=41)等性能上均达到国外公司同类产品的水平。