埋入式电容以其其体积小，柔韧性优良、加工温度低，以及和组成元件之间更短的距离的优点而受到广泛的关注。
本项目以高介电（如（Ba,Sr）(Zr,Ti)O3,CaCu3Ti4O12等）填充的聚合物基复合材料为研发对象，重点研究铁电微粒的大小、形状及分散性对复合电介质的电学、热力学等性能的影响。同时，对聚合物基体如环氧树脂进行优选与改性，以提高介质材料与金属铜箔之间的抗剥强度，通过优化厚/薄膜涂布与成型工艺，实现埋容材料的工程化生产。打破国外在埋入式电容材料的垄断地位，形成具有自主知识产权的埋入式电容材料及其制备工艺。