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带3D增强的音频功放芯片

带3D增强的音频功放芯片


  • 应用领域: 电子与信息,其他
  • 技术领域: 电子信息技术,先进制造技术
  • 技术成熟度: 通过中试
  • 交易类型: 许可转让,技术入股,合作开发
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该项目为双声道桥式输出音频功率放大器,工作电压5V,负载为4〇时最大平均输出功率2.1W, 3a时为2.4W。 具备3 D增强模式(可选)来改善立体声效果,特别是狭小空间的立体声放映效果。 耳机输入选择模式(H PSense和 H PLogic) , 激活单端耳机模式同时使桥式输出模式无效。 H PSense输入主要用于通常的立体声耳机插孔, HPLogic输入为标准的逻辑电平。此款音频功率放大器是为提供高质量的音频输出而设计的,而只需极少的外部组件。

为简化音频系统设计,整合了双声道桥式扬声器放大器和立体声耳机放大器,设有低功耗关断模式和过温关断保护模式;内部设有专用电路抑制上电明軸声。

技术创新点:独特的3D立体声增强效果、二种耳机输入使能模式可选、输出立体声耳机模式、改进的ClickandPop"抑制电路、热关断保护电路、小尺寸的SQ封装、微功耗关断模式。

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