半导体激光器和探测器是光通讯中光信号的发射和接收器件，是光网络端口的核心部件。然而，由于光通信应用场合多样、技术演化快等特点，光纤入户、三网融合、主干网升级、广电网双向改造等对半导体激光器和探测器的重点指标要求也不同，对“光芯”的设计、工艺和封装的要求很高。到目前为止我国还没有一家产品的质量能够满足市场的要求，国际上光通信用半导体激光器芯片市场被日本和美国的三家公司瓜分。长期以来我国的光通信企业主要依靠进口国外高价格半导体激光器和高性能光电探测器芯片。
本项目通过引进消化吸收再创新，成功攻克半导体激光器和高性能光电探测器芯片的设计、工艺和封装等关键技术，使得生产出的产品具有尺寸小、可直接高速调制、大量生产、高集成度等特点，是光通信中的理想和唯一的选择。目前，已成立公司并投入5000万元，试制样品。
