等离子清洗技术在微电子封装中的应用

应用领域：电子与信息,装备制造
技术领域：先进制造技术,新材料及其应用
技术成熟度：可以量产
交易类型：完全转让,许可转让,技术入股
联系人：汇智科技服务平台
联系信息： 010-82648522

成果详情

l 主要技术指标（或参数）：采用等离子体清洗技术可以可以增加材料表面能，减少空隙，有效改善键合区、引线框架的粘结性能，提高封装质量和可靠性。 l 应用领域：微电子芯片封装(如LED封装)。 l 市场前景：目前，以集成电路为基础的电子信息产业已成为世界第一大产业。其中，由于半导体光电子技术的进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代到来。仅等离子体清洗技术在LED封装工艺中的应用，就具有巨大的市场前景。

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