随着移动电子电气设备的微型化以及大功率化，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、LED照明、小型无人机航电设备、移动雷达等领域发热功率较大，表面散热条件有限，因此需要将局部高密度热量尽快扩展到一定的散热面积上去，降低核心部件温度，同时必须兼顾散热器件的超薄型化、轻量化，有些场合需要将热量从发热部件引出，传递到可以散热的区域。我们研究的超薄环路热管厚度可以达到1毫米等，可以实现10cm-30cm远的热传输，在次距离范围内其性能不会受到重力的影响，在国际上处于领先地位，并有相关专利、国际核心期刊论文作为严格技术论证。该技术实现起来不复杂，成本可控，与一般均热板制程类似，可以快速实现产业化，为企业带来可观效益。
