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毫米波集成电路设计制造、封测和应用

毫米波集成电路设计制造、封测和应用


  • 应用领域： 轻工
  • 技术领域： 电子信息技术
  • 技术成熟度： 可以量产
  • 交易类型： 合作开发
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毫米波集成电路设计制造、封测和应用

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基于电子子带间跃迁的太赫兹量子级联激光器（THzQCL）由于其全固态、易调谐、高功率等特点是目前最有效的能产生大于1 THz频率的THz辐射源。本项目旨在高功率THzQCL研制、射频（RF）注入THzQCL的调制与锁定、以及基于RF调制的高速THzQCL通信等方面进行交叉综合研究。项目的潜在应用包括两部分：第一，基于高速调制技术，为THz高速通信提供解决方案，实现大于1 Gbps速率的高速THz通信；第二，基于射频主动锁模技术，实现宽谱、频率超稳定THz频梳，为精细谱测量奠定基础。
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