碳化硅是制造高频、高温、大功率半导体器件的理想衬底材料，是发展第三代半导体产业的关键基础材料，已成为当前全球半导体产业的前沿和制高点。然而，碳化硅单晶制备技术被少数国家所垄断，并对我国实行禁运，而国内对碳化硅晶片具有迫切需求，已成为我国重要的战略物资，在《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中明确列为“新一代信息功能材料及器件”优先主题。该项目目前研发成果和工艺设备水平处于较为成熟阶段，已实现批量产业化生产，没有明显的技术瓶颈。该项目的研发成功填补国家在这一领域的空白，带动了上游的碳化硅原材料产业和下游的宽禁带半导体产业等的发展，对满足国家安全需求和推动我国高端微电子和光电子产业的发展具有重要意义。基于碳化硅材料制备的高端微电子和光电子器件，在航天航空、环境和生命科学、汽车和交通运输、电力系统和供电网络、无线通讯、蓝色固体激光和固体照明等各个行业都有重要的应用，对这些行业的产业发展也具有带动作用。
