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宽带物联网核心芯片的研发

宽带物联网核心芯片的研发


  • 应用领域: 电子与信息,新能源、节能技术
  • 技术领域: 电子信息技术
  • 技术成熟度: 已有样品
  • 交易类型: 许可转让,技术入股,合作开发
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  • 成果详情
高度集成了射频收发器及模拟基带芯片,优化了芯片的系统体系架构,信号带宽可编程、可配置,频段范围覆盖多个无线标准。集成了射频收发器电路模块、模拟基带电路模块和数字处理模块,包括带隙基准电源,LDO,RXFE,TXFE,DCXO,DPLL,APLL,ADC/DAC和DigRF接口等,以便于芯片的扩展和广泛应用。
射频收发器主要技术指标(以QPSK调制评估)如下:
1、频带覆盖范围:宽带覆盖200~800MHz,2.3~2.7GHz
2、接收部分:灵敏度:-94dBm@10dB SNR 动态范围:-94dBm<DR<0dBm
3、发射部分:发射功率:0dBm (天线口)  ACPR:40dBc  谐波抑制:50dBc (天线口)。
4、ADC设计带宽16MHz,精度12-bit。

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