带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统
- 申请号：CN201120446641.1
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司
- 公开(公开)号：CN202322995U
- 公开(公开)日：20120711
- 法律状态：
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专利详情
| 专利名称 | 带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统 | ||
| 申请号 | CN201120446641.1 | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN202322995U | 公开（授权）日 | 20120711 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 | 发明（设计）人 | 冯彬;郭东民;佟辉;周景玉;刘丽华;张雪;戚晖 |
| 主分类号 | C23C14/35 | IPC主分类号 | |
| 专利有效期 | 带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统 至带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统 | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | |||
交易流程
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01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
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05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
- 07 交付证书
过户资料
平台保障
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障
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