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一种扇出型封装结构及其制作工艺

  • 申请号:CN201410211122.5
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 公开(公开)号:CN103985695B
  • 公开(公开)日:20140813
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种扇出型封装结构及其制作工艺
申请号 CN201410211122.5 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN103985695B 公开(授权)日 20140813
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 发明(设计)人 郭学平;于中尧
主分类号 H01L23/498 IPC主分类号
专利有效期 一种扇出型封装结构及其制作工艺 至一种扇出型封装结构及其制作工艺 法律状态
说明书摘要

交易流程

  • 01 选取所需
    专利
  • 02 确认专利
    可交易
  • 03 签订合同
  • 04 上报材料
  • 05 确认变更
    成功
  • 06 支付尾款
  • 07 交付证书

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