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用于GEM探测器放大单元的阻性基材、制备方法及支架

  • 申请号:CN201810851559.3
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学技术大学
  • 公开(公开)号:CN109166784A
  • 公开(公开)日:2019.01.08
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 用于GEM探测器放大单元的阻性基材、制备方法及支架
申请号 CN201810851559.3 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN109166784A 公开(授权)日 2019.01.08
申请(专利权)人 中国科学技术大学 发明(设计)人 周意;吕游;尚伦霖;张广安;鲁志斌;刘建北;张志永;丰建鑫
主分类号 H01J43/10(2006.01)I IPC主分类号 H01J43/10(2006.01)I;H01J9/12(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I
专利有效期 用于GEM探测器放大单元的阻性基材、制备方法及支架 至用于GEM探测器放大单元的阻性基材、制备方法及支架 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本公开提供一种用于GEM探测器放大单元的阻性基材,包括:Apical基底层;以及DLC薄膜,分别形成于Apical基底层的正反表面上,一方面作为探测器放大单元的阻性基材,另外也可用于保护所述Apical基底层;其中,Apical基底层正反表面上的DLC薄膜在同一条件下溅射得到。本公开实施例提供的用于GEM探测器放大单元的阻性基材、制备方法及支架中Apical基底层正反面的DLC薄膜在同一条件下溅射得到,能够抵消DLC薄膜对于Apical基底层的内应力,使得薄膜平整均匀,并且DLC薄膜厚度可达1微米左右,能够在GEM探测器刻蚀加工时对绝缘Apical基底层起到保护的作用,此外,该DLC薄膜的面电阻值能够控制在几十MΩ/□至几百MΩ/□之间能够有效抑制探测器的打火放电。

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