一种透明硬脆材料的切割裂片方法
- 申请号：CN201810552275.4
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院西安光学精密机械研究所
- 公开(公开)号：CN108789886A
- 公开(公开)日：2018.11.13
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种透明硬脆材料的切割裂片方法 | ||
| 申请号 | CN201810552275.4 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN108789886A | 公开（授权）日 | 2018.11.13 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 王宁;赵华龙;杨小君;贺斌;朱文宇 |
| 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B28D5/00(2006.01)I;B28D1/22(2006.01)I;C03B33/02(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种透明硬脆材料的切割裂片方法 至一种透明硬脆材料的切割裂片方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明涉及激光加工领域，特别涉及一种透明硬脆材料的切割裂片方法。该方法可以减少激光切割裂片过程中容易出现的缺陷和残留问题，大大提高了透明硬脆材料激光加工的良率。该方法的具体步骤是：【S1】将待加工件进行固定；【S2】对待加工件进行第一次切割；【S3】对待加工件进行第二次切割；【S4】对待加工件进行裂片处理。 | ||
交易流程
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专利 -
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