专利详情

专利名称	一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法
申请号	CN201711338008.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN108062996A	公开（授权）日	2018.05.22
申请（专利权）人	深圳先进技术研究院	发明（设计）人	孙蓉;张保坦;李金泽;朱朋莉
主分类号	H01B1/14(2006.01)I	IPC主分类号	H01B1/14(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I
专利有效期	一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法至一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法，该自放热无压烧结导电银浆包括以下重量百分比的原料：20％～60％纳米银粉、30％～70％溶剂、2％～10％纳米铝热剂、0.1％～2％分散助剂和0.1％～5％有机载体。本发明在纳米银浆中引入了具有氧化还原放热效应的纳米铝热剂，在200℃～250℃即可引发放热反应，使得该自放热无压烧结导电银浆具有后处理温度低，耐高温、高导热以及高粘结特性，可显著提高封装器件的可靠性，适用于第三代宽禁带半导体芯片的粘结及散热。