专利详情

专利名称	电子封装体的定位方法
申请号	CN201710791097.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107680929A	公开（授权）日	2018.02.09
申请（专利权）人	深圳先进技术研究院	发明（设计）人	乔威;吴天准;肜新伟;杨汉高
主分类号	H01L21/68(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/68(2006.01)I
专利有效期	电子封装体的定位方法至电子封装体的定位方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公布了一种电子封装体的定位方法，包括：在所述第四表面粘贴第一胶膜，所述第一胶膜覆盖所述固定孔在所述第四表面的孔口；将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向，水平旋转所述电子封装体至所述第一焊点与所述定位标识对齐；翻转所述电子封装体，使所述第三表面与所述第二表面朝向同一个方向；将所述电子封装体放置于所述固定孔中，并且所述第一表面贴合所述第一胶膜；在所述第三表面粘贴第二胶膜，并且所述第二表面贴合所述第二胶膜；剥离所述第一胶膜；提供测试座，所述测试座包括与所述过渡基板的轮廓形状相同的安装槽，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽。该定位方式简单易实现，且定位准确性高。