专利详情

专利名称	一体化封装结构热电器件及其制备方法
申请号	CN201710848199.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107706296A	公开（授权）日	2018.02.16
申请（专利权）人	中国科学院上海硅酸盐研究所;日立金属株式会社	发明（设计）人	唐云山;柏胜强;廖锦城;夏绪贵;吴汀;陈立东;岛田武司;后藤良
主分类号	H01L35/02(2006.01)I	IPC主分类号	H01L35/02(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I
专利有效期	一体化封装结构热电器件及其制备方法至一体化封装结构热电器件及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明的一体化封装结构热电器件及其制备方法，具备：至少包含一对P型和N型热电材料、且具备高温端及低温端的热电组件；设于所述热电组件的高温端侧及低温端侧的绝缘层；设于所述热电组件的高温端侧的缓冲层；整体覆盖所述热电组件、所述绝缘层及所述缓冲层的上盖；载置所述热电组件且与所述上盖形成封闭的壳体空间的底板；以及，分别与所述热电组件及所述底板装配连接的多个输出传感器。根据本发明，可保证热电材料和高温金属电极不被氧化，可直接在高温、大气环境下长时间使用，提高热电器件的寿命和可靠性。