专利详情

专利名称	阻性厚型气体电子倍增器、探测器及制备方法
申请号	CN201811016846.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN109273343A	公开（授权）日	2019.01.25
申请（专利权）人	中国科学技术大学	发明（设计）人	周意;宋国锋;尚伦霖;张广安;鲁志斌;刘建北;张志永;吕游;邵明
主分类号	H01J43/06(2006.01)I	IPC主分类号	H01J43/06(2006.01)I;H01J9/02(2006.01)I
专利有效期	阻性厚型气体电子倍增器、探测器及制备方法至阻性厚型气体电子倍增器、探测器及制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本公开提供一种阻性厚型气体电子倍增器、探测器及制备方法，该阻性厚型气体电子倍增器包括：PCB基材层以及阻性电极层，该阻性电极层分别形成于PCB基材层的正反表面上，其与PCB基材层的正反表面通过胶层粘接，该阻性电极层沿其厚度方向依次分为：Apical层和DLC层，Apical层与胶层粘接；DLC层形成于Apical层上；其中，该阻性厚型气体电子倍增器沿其厚度方向形成有N个通孔，N≥1。本公开提供的阻性厚型气体电子倍增器可通过改变磁控溅射工艺参数调整阻性电极层的面电阻率，并且阻性电极层远离PCB基材层的表面无任何绝缘物体残留，不容易对探测器的计数率能力造成影响。