专利详情

专利名称	一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法
申请号	CN201610265605.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107313085A	公开（授权）日	2017.11.03
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	祝清省;祝汉品;崔学顺;张贤
主分类号	C25D5/02(2006.01)I	IPC主分类号	C25D5/02(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I
专利有效期	一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法至一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及微电子产业中电路板制造的应用领域，具体地说是一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法，适用于高密度电路板铜电镀及相关电镀设备制造。该方法通过调整电镀液对流方式以达到添加剂最佳的吸附效果，将喷流器安装在具有程序化控制功能的转动装置上，通过控制喷射角度及对应时间来调节电镀液对流方式，从而建立与电镀液相匹配的对流方式，以达到最佳的电镀填充效果。本发明可以降低电镀工艺中电镀液成分的复杂性和依赖性，减少电镀液成本，同时降低添加剂监控、分析和补加的难度，提高工艺的可控性和稳定性。