专利详情

专利名称	一种用于超导接头盒内部的铟焊工装及其方法
申请号	CN201710128435.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106825838A	公开（授权）日	2017.06.13
申请（专利权）人	中国科学院合肥物质科学研究院	发明（设计）人	陆坤;宋云涛;温新杰;刘辰;黄雄一
主分类号	B23K3/08(2006.01)I	IPC主分类号	B23K3/08(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I
专利有效期	一种用于超导接头盒内部的铟焊工装及其方法至一种用于超导接头盒内部的铟焊工装及其方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种用于超导接头盒内部的铟焊工装，其特征在于：包括有待铟焊的铜底板与不锈钢复合材料的超导接头盒、凸模、加热压接工装，所述加热压接工装包括有支撑板，所述支撑板中部的卡槽内放置有加热板，所述加热板上放置带有凹槽的铜底板，所述凹槽两侧的铜底板上放置有与其配合的超导接头盒，所述铜底板与超导接头盒组成的凹腔内放置有与其配合的凸模，所述支撑板的两侧分布有用于压紧的压板组件。本发明的结构特点是设计简单，操作方便，步骤可重复，铟焊的表面质量可检测，实际的铟料用量可称量；铟的高粘和性能又能保证后续与超导缆压接后无需加热。