专利详情

专利名称	一种无压烧结导电银浆及其制备方法
申请号	CN201711378575.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN108053916A	公开（授权）日	2018.05.18
申请（专利权）人	深圳先进技术研究院	发明（设计）人	孙蓉;张保坦;李金泽;朱朋莉
主分类号	H01B1/22(2006.01)I	IPC主分类号	H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I
专利有效期	一种无压烧结导电银浆及其制备方法至一种无压烧结导电银浆及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种无压烧结导电银浆，该无压烧结导电银浆包括：银粉70％～85％，溶剂5％～20％，分散剂0.1％～2％，有机载体0.5％～5％，所述银粉由微米银粉和纳米银粉组成。本发明通过对微米银粉进行表面修饰，在其表面形成银纳米簇，并利用纳米簇低温烧结的特性，促进纳米颗粒的烧结与微米银粉的连接，提高导电银浆的低温烧结致密性，实现芯片与基板表面金属层的粘结与互连。本发明制备的导电银浆具有耐高温、高导热以及高粘结特性，可显著提高封装器件的可靠性，适用于第三代宽禁带半导体芯片的粘结及散热。