专利详情

专利名称	可延展柔性无机光电子器件及其制备方法
申请号	CN201611182489.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106783745A	公开（授权）日	2017.05.31
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	江宇;徐云;宋国峰;白霖;陈华民;王磊
主分类号	H01L21/84(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/84(2006.01)I;H01L27/142(2014.01)I;H01L27/144(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I
专利有效期	可延展柔性无机光电子器件及其制备方法至可延展柔性无机光电子器件及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种可延展柔性无机光电子器件及其制备方法，该方法包括以下步骤：在衬底上生长外延材料，并刻蚀形成多个光电子器件单元，在多个光电子器件单元上制备接触电极；在多个光电子器件单元之间的间隙中形成聚合物?金属?聚合物互连结构，并通过接触电极形成电学互连；在聚合物?金属?聚合物互连结构上旋涂胶膜，并对胶膜选择性显影去除；将上述结构黏附于预拉伸并固定的柔性可延展衬底上，并腐蚀去除生长有外延材料的衬底；去除剩余的胶膜，逐渐释放预拉伸并固定的柔性可延展衬底，形成翘曲结构，完成器件制备。本方法制备的可延展柔性无机光电子器件，同时具有高可延展性和高占空比的特性。