专利详情

专利名称	一种双列轴承轴向游隙及装配高度自动测量装置
申请号	CN201810775627.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN108955611A	公开（授权）日	2018.12.07
申请（专利权）人	中国科学院沈阳自动化研究所	发明（设计）人	杜劲松;孔令斌;杨旭;褚云凯
主分类号	G01B21/16(2006.01)I	IPC主分类号	G01B21/16(2006.01)I;G01B21/02(2006.01)I
专利有效期	一种双列轴承轴向游隙及装配高度自动测量装置至一种双列轴承轴向游隙及装配高度自动测量装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及轴承检测领域，具体地说是一种双列轴承轴向游隙及装配高度自动测量装置，包括基础底座、工件运输通道、步进梁组件、双顶升组件和测量组件，所述工件运输通道、步进梁组件和双顶升组件均安装于所述基础底座上，工件轴承通过所述步进梁组件驱动在所述工件运输通道上移动并定位，所述双顶升组件包括内圈顶升机构和外圈顶升机构，且检测时所述内圈顶升机构与工件轴承内圈下端相抵，所述外圈顶升机构与工件轴承外圈下端相抵，测量组件设置于所述双顶升组件上方，且检测时工件轴承上端与测量组件相抵。本发明可一次性完成轴向游隙及装配高尺寸参数的精准测量，全程自动控制，对于测量不合格的工件具备在线剔除功能，便于工人离线维修。