专利详情

专利名称	一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法
申请号	CN201810427843.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN108610631A	公开（授权）日	2018.10.02
申请（专利权）人	中国科学院化学研究所;中国科学院大学	发明（设计）人	范琳;张国栋;何民辉;翟磊;莫松
主分类号	C08L79/08(2006.01)I	IPC主分类号	C08L79/08(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I
专利有效期	一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法至一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法，属于聚酰亚胺薄膜技术领域，解决了现有掺杂方法在低导热填料填充量时难以构筑高效导热通道以及聚酰亚胺薄膜力学性能与导热性能不可兼得的问题。薄膜包括聚酰亚胺树脂A、聚酰亚胺树脂B和导热填料；导热填料分散于A相中，聚酰胺酸树脂A和聚酰胺酸树脂B的溶解相互作用参数差值为2.5～5.0；聚酰亚胺薄膜的导热通道连续且垂直于薄膜平面。制备方法为制备导热填料掺杂聚酰胺酸树脂A的溶液和聚酰胺酸树脂B的溶液→将两种溶液混合→将混合溶液涂覆于基底上，程序升温、热亚胺化和剥离，得到高导热聚酰亚胺薄膜。上述高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法可用于电子元器件绝缘散热。