专利详情

专利名称	一种用于熔融沉积成型3D打印的组合物、制备及其应用
申请号	CN201810021827.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN108297469A	公开（授权）日	2018.07.20
申请（专利权）人	中国科学院福建物质结构研究所	发明（设计）人	王剑磊;吴立新;张旭;李悦微
主分类号	B29D99/00(2010.01)I	IPC主分类号	B29D99/00(2010.01)I;B29C64/314(2017.01)I;B29C64/118(2017.01)I;B33Y70/00(2015.01)I;B33Y40/00(2015.01)I
专利有效期	一种用于熔融沉积成型3D打印的组合物、制备及其应用至一种用于熔融沉积成型3D打印的组合物、制备及其应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种用于熔融沉积成型3D打印的具有微米级孔洞的组合物的制备方法及其应用。本发明将高分子材料颗粒用单螺杆挤出机做成线材，然后采用处于临界压力和临界温度以上的超临界CO2流体，利用其高密度和低粘度、扩散系数大的特点，浸入到高分子基材中，最后突然泄压，在高分子基材内部形成微米级孔洞，孔洞大小为0.5?100um。采用该组合物可以制备具有多尺度孔洞的制件，其具有两类不同尺度的孔洞，第一类是在熔融沉积成型打印过程中形成，孔洞大小为0.1?1mm，另一类是上述组合物自身形成，孔洞大小为0.1?50um。