专利详情

专利名称	一种以锡网为模板制备的透明导电薄膜及其制备方法
申请号	CN201710479552.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN108206069A	公开（授权）日	2018.06.26
申请（专利权）人	中国科学院福建物质结构研究所	发明（设计）人	林锦新;林智杰;黄婷婷;赵超前;罗佳斯
主分类号	H01B5/14(2006.01)I	IPC主分类号	H01B5/14(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I
专利有效期	一种以锡网为模板制备的透明导电薄膜及其制备方法至一种以锡网为模板制备的透明导电薄膜及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种透明导电薄膜及其制备方法。所述方法是以锡化合物纤维为模板，通过在真空或还原性气氛中煅烧，得到与基板结合良好、线间具有较好连接的纳米锡网，再利用锡对导电金属化合物的还原性能，在纳米锡网表面获得导电层，从而实现透明导电薄膜的制备；由于所述金属锡网在制备过程中还原的温度高于金属锡的熔点，使得金属锡发生熔化，制备得到的透明导电薄膜中金属锡线在交叉处融合连接，还可以更好地实现与基板的结合，这种以金属锡为网线内芯的结构可降低稀贵资源的使用，有利于降低成本、提高产品价格竞争力，降低稀贵金属的利用，实现资源可持续性发展。所述制备方法简单、反应周期短、易于操作，具有大规模工业化生产的前景。