
磁控溅射制备A相二氧化钒薄膜的方法
- 申请号:CN201610744315.6
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号:CN107779831A
- 公开(公开)日:2018.03.09
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 磁控溅射制备A相二氧化钒薄膜的方法 | ||
申请号 | CN201610744315.6 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN107779831A | 公开(授权)日 | 2018.03.09 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明(设计)人 | 曹逊;金平实;孙光耀;李荣 |
主分类号 | C23C14/35(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I |
专利有效期 | 磁控溅射制备A相二氧化钒薄膜的方法 至磁控溅射制备A相二氧化钒薄膜的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及磁控溅射制备A相二氧化钒薄膜的方法,以金属钒靶或氧化钒陶瓷靶作为靶材,以氩气为溅射气体、以及以氧气为反应气体对所述靶材进行溅射以在衬底上形成A相二氧化钒薄膜。A相二氧化钒的晶胞参数为aA=0.844nm,bA=0.844nm,cA=0.767nm,采用衬底晶格参数与A相二氧化钒匹配为本发明的关键。 |
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