专利详情

专利名称	电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构
申请号	CN201610591372.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107658231A	公开（授权）日	2018.02.02
申请（专利权）人	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	发明（设计）人	杨毅;李立强;李清文
主分类号	H01L21/56(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I
专利有效期	电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构至电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种电子器件的干法封装方法，包括：将固态聚合物材料至少与电子器件的选定区域的表面贴合，之后于真空条件下进行热退火处理，并至少使聚合物材料与电子器件的结合界面处的温度在聚合物材料玻璃化转变温度以上，使聚合物材料与电子器件相互黏合，其后使所述聚合物材料冷却固化，从而形成能够将所述电子器件的选定区域与外界隔离的封装结构，实现对所述电子器件的干法封装。本发明还公开了由所述方法形成的电子器件封装结构。本发明提供的干法封装方法简单可控，能实现对电子器件的有效封装，并可使聚合物封装材料与电子器件紧密结合且避免掺入杂质组分，从对电子器件表面的易敏感材料形成有效保护。