专利详情

专利名称	微流道散热芯片及其制备方法
申请号	CN201610226989.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107285268A	公开（授权）日	2017.10.24
申请（专利权）人	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	发明（设计）人	付思齐;时文华;李翔;刘彬;缪小虎;张宝顺
主分类号	B81B1/00(2006.01)I	IPC主分类号	B81B1/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I
专利有效期	微流道散热芯片及其制备方法至微流道散热芯片及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种微流道散热芯片及其制备方法，微流道散热芯片包括硅基本体以及设置于所述硅基本体上的隔离层，所述硅基本体顶部开设有隔离槽，所述隔离槽向下延伸出第一微流通道、第二微流通道以及第三微流通道，所述第一微流通道以及所述第三微流通道分别位于所述第二微流通道两侧；所述隔离层上开设有与所述第一微流通道对应的第一通孔、以及与所述第三微流通道对应的第二通孔。本发明提供的微流道散热芯片及其制备方法，所述微流道散热芯片通过将第一、第三微流通道与第二微流通道设置为不同深度来实现对流经其内的液体的流速进行控制，从而能够精确控制散热效果；而且通过所述制备方法制备出的微流道散热芯片成本较低、适用于批量生产。