一种兼顾光热协同管理的半导体器件
- 申请号：CN201710386198.5
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
- 公开(公开)号：CN107170869A
- 公开(公开)日：2017.09.15
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种兼顾光热协同管理的半导体器件 | ||
| 申请号 | CN201710386198.5 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN107170869A | 公开（授权）日 | 2017.09.15 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 发明（设计）人 | 宋伟杰;鲁越晖;张贤鹏;陈志成;艾玲;张景;李啸;谭瑞琴 |
| 主分类号 | H01L33/44(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/44(2010.01)I;H01L31/0216(2014.01)I |
| 专利有效期 | 一种兼顾光热协同管理的半导体器件 至一种兼顾光热协同管理的半导体器件 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种兼顾光热协同管理的半导体器件，所述的半导体器件的出光面或入光面设有微纳结构层；所述的微纳结构层由一种或多种微纳结构排列堆积而成，所述的微纳结构贴近半导体器件出光面或入光面的一端最大宽度为1～3um，且最大宽度沿高度方向逐渐减小。该器件能够增加可见光(380～780nm)、太阳光谱主能量波段(小于2um)光的透射能力，且提升器件本身在8～13um红外波段的热辐射能力。 | ||
交易流程
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