专利详情

专利名称	FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构
申请号	CN201821683170.4	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN209045824U	公开（授权）日	2019.06.28
申请（专利权）人	中国科学院西安光学精密机械研究所	发明（设计）人	朱波; 樊学武; 任国瑞; 许哲
主分类号	H01R12/77	IPC主分类号	H01R12/77; H01R12/78
专利有效期	FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构至FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构	法律状态
说明书摘要	本实用新型涉及FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，该连接结构包括FR4刚柔电路板及CLCC封装元器件，CLCC封装元器件设置在Rogers4003C刚性板上，Rogers4003C刚性板的一端设置有与CLCC封装元器件各引脚电连接的第一电连接接口；FR4刚柔电路板的一端设置有与第一电连接接口对应的第二电连接接口, 第一电连接接口与第二电连接接口电连接。本实用新型通过将CLCC44封装的元器件单独放在Rogers4003C基材的刚性板上，通过FR4刚柔电路板与Rogers4003C基材的刚性板进行电装，解决了FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接问题。