
制备氮化镓基纳米环结构的方法
- 申请号:CN201810498089.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN108682723A
- 公开(公开)日:2018.10.19
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 制备氮化镓基纳米环结构的方法 | ||
申请号 | CN201810498089.7 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN108682723A | 公开(授权)日 | 2018.10.19 |
申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 刘喆;冯梁森;张宁;王军喜;李晋闽 |
主分类号 | H01L33/20(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/20(2010.01)I;H01L33/32(2010.01)I |
专利有效期 | 制备氮化镓基纳米环结构的方法 至制备氮化镓基纳米环结构的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 一种制备氮化镓基纳米环结构的方法,包括:在GaN外延片上旋涂一层聚合物,进行第一次纳米压印;压印结束后移去第一块纳米压印模板,使聚合物呈现与第一块纳米压印模板互补的图形;去除图形凹槽底部的聚合物;将聚合物图形转移到GaN外延片上,并对GaN外延片进行清洗,去掉聚合物;在GaN外延片上再次旋涂聚合物,将第二块纳米压印模板压在第二次旋涂的聚合物上面,进行第二次纳米压印,形成图形;进行脱模和等离子体轰击;在GaN外延片上图形的表面蒸镀一层ITO或金属作为掩膜,采用剥离的方法去掉GaN外延片表面的聚合物;刻蚀,得到纳米环结构;湿法腐蚀去掉ITO或者金属和聚合物,完成纳米环结构的制备。 |
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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