专利详情

专利名称	一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统
申请号	CN201810070196.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN108269775A	公开（授权）日	2018.07.10
申请（专利权）人	中国科学院地质与地球物理研究所	发明（设计）人	李宗伟;熊兴崟;韩可都;杨长春
主分类号	H01L23/48(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/48(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I
专利有效期	一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统至一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统。该封装方法包括以下步骤：提供载体；在所述载体的表面上利用3D打印法打印第一封装基板，所述第一封装基板上设置有金属线路；将第一元器件固定在第一封装基板上，并与第一封装基板电连接；在所述第一封装基板的表面上，继续利用3D打印法打印第二封装基板，所述第二封装基板上设置有金属线路，第二封装基板与第一封装基板具备电连接关系；将第二元器件固定在第二封装基板上，并与第二封装基板电连接；重复上述步骤，形成内嵌全部元器件的多层系统级封装结构；利用3D打印法打印封装盖板。该封装方法工艺简单，成本低，污染少，效率高，可靠性高，符合系统级封装的要求。