专利详情

专利名称	一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构
申请号	CN201710858016.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107645886A	公开（授权）日	2018.01.30
申请（专利权）人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	发明（设计）人	刘晓丰;何昕
主分类号	H05K7/20(2006.01)I	IPC主分类号	H05K7/20(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I
专利有效期	一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构至一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构	法律状态	著录事项变更
说明书摘要	一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构涉及空间光学遥感领域，该结构的一个信号处理主板、一个信号处理背板和一个时序及电源板下设置一个底台板；每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的四周均设置导热框；每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的表面均设置导热板，导热板通过导热框将热量传输至与多片CCD上端相连的辐冷板上进行散热；多片CCD作为一个整体通过两端的侧连接板和连接杆固定，整体设置在底台基板上，转接板设置在CCD上，与外界信号相连。本发明热稳定性更加的完善，散热性能更优良；大大减少了信号处理组件的体积和重量；节约了成本并减少了设计的难度。