专利详情

专利名称	一种铣磨用真空吸附调节台
申请号	CN201610379395.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107443200A	公开（授权）日	2017.12.08
申请（专利权）人	中国科学院大连化学物理研究所	发明（设计）人	贾勇;李刚;孙龙;金玉奇
主分类号	B24B13/005(2006.01)I	IPC主分类号	B24B13/005(2006.01)I
专利有效期	一种铣磨用真空吸附调节台至一种铣磨用真空吸附调节台	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种新型的铣磨用可真空吸附的调节台。从提高铣磨过程中工件定位精度的角度出发，设计了一种真空吸附的调节台，在保证真空吸附力的前提下，实现了对待铣磨元件的角度微调，并能够确保不同口径元件的径向精确定位。该调节台可以方便的在铣磨机上工作，替换掉通用的真空吸附夹具；为工件的铣磨初始位置增加一个可调可控的角度调整自由度，补偿真空吸附过程中(尤其是O型密封圈)的轴向不均匀变形，提高铣磨的定位精度，并进一步保证铣磨精度。该发明能够实现对光学元件的高精度重复定位，有利于探索铣磨工艺参数对铣磨加工过程的影响规律，在平行度、同心度、边厚差等指标有特殊要求的光学元件的铣磨应用中有着巨大优势。