专利详情

专利名称	银纳米圆片、其制备方法及采用其制备的金纳米环和组装体
申请号	CN201710667588.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107414069A	公开（授权）日	2017.12.01
申请（专利权）人	国家纳米科学中心	发明（设计）人	李娜;丁宝全;尚颖旭;湛鹏飞;李彤彤
主分类号	B22F1/00(2006.01)I	IPC主分类号	B22F1/00(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;G01N21/65(2006.01)I
专利有效期	银纳米圆片、其制备方法及采用其制备的金纳米环和组装体至银纳米圆片、其制备方法及采用其制备的金纳米环和组装体	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了银纳米圆片、其制备方法及采用其制备的金纳米环和组装体，所述方法包括：将水、乙腈、柠檬酸钠和抗坏血酸按合适比例混合搅拌，加入银种子和硝酸银溶液，搅拌得到银纳米圆片；通过电化学置换法在碱性盐酸羟胺的调控作用下选择性的在银纳米圆片边缘沉积金，然后利用刻蚀剂将银氧化刻蚀，得到溶液中游离的金纳米环。本发明的金纳米环具有中空结构，尺寸均匀、分散性好，尺寸与壁厚都可调控。本发明还提供了含有金纳米环的组装体，通过控制纳米金颗粒的大小以及纳米金颗粒与金环的比例，经过退火和分离纯化，可构建土星结构、钻戒结构以及领结结构组装体，在表面增强基底、生化物质检测和光学、化学、生物传感等领域有广阔应用前景。