
一种MEMS剪切式压电喷墨打印头及其制备方法
- 申请号:CN201610332988.0
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;苏州锐发打印技术有限公司
- 公开(公开)号:CN107399166A
- 公开(公开)日:2017.11.28
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种MEMS剪切式压电喷墨打印头及其制备方法 | ||
申请号 | CN201610332988.0 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN107399166A | 公开(授权)日 | 2017.11.28 |
申请(专利权)人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;苏州锐发打印技术有限公司 | 发明(设计)人 | 李鹏;谢永林;张小飞;李令英;钱波;周岩;王文浩 |
主分类号 | B41J2/16(2006.01)I | IPC主分类号 | B41J2/16(2006.01)I |
专利有效期 | 一种MEMS剪切式压电喷墨打印头及其制备方法 至一种MEMS剪切式压电喷墨打印头及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种MEMS剪切式压电喷墨打印头的制备方法,首先在硅衬底上刻蚀形成环形槽,然后在硅衬底的刻蚀面沉积结构层,并使该结构层将环形槽填充满;再分别在硅衬底和结构层上形成连通的喷头的墨水通道和喷孔,在压电陶瓷衬底上制备出喷墨打印头压力腔的结构,然后将压电陶瓷衬底具有压力腔的一面与硅衬底的墨水通道一面键合、极化压电陶瓷衬底并在压电陶瓷衬底上制备金属驱动电极,最后在压电陶瓷衬底上形成连通墨水通道的进墨通口。该制备方法大大降低了制备喷墨打印头的成本,且硅刻蚀槽中填充有专门的结构层,减小了深硅刻蚀工艺对墨水通道底部的过刻蚀作用,从而降低了灌墨过程中墨水通道中残留气泡对墨滴发射的影响。 |
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