专利详情

专利名称	一种激光加工晶圆的方法及系统
申请号	CN201710574399.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107378232A	公开（授权）日	2017.11.24
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	侯煜;刘嵩;张紫辰
主分类号	B23K26/04(2014.01)I	IPC主分类号	B23K26/04(2014.01)I;B23K26/067(2006.01)I;B23K26/38(2014.01)I;H01L21/02(2006.01)I
专利有效期	一种激光加工晶圆的方法及系统至一种激光加工晶圆的方法及系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种激光加工晶圆的方法及系统，所述方法包括：获取激光光束的实时激光信息；接收激光光束的预设激光信息，并根据所述实时激光信息与预设激光信息得出激光光束的第一调整参数；根据所述第一调整参数控制相控型硅基液晶对激光光束进行调制，并通过改变所述激光光束与晶圆上表面的相对位置以在晶圆上表面形成凹槽。本发明能够通过对激光光束的实时激光信息和预设激光信息进行分析对比计算得出激光光束的第一调整参数，进而实现对激光光束实时检测和实时调整，并通过相控型硅基液晶对激光光束实现高精度的微调整，进而使所述方法在达到提高激光加工的精度和分离晶圆的均匀性作用的同时，减小所述系统的体积，适用于生产推广。